润禾 导热硅凝胶
相关结果约81433条润禾材料参加2024第三届新能源热管理散热供应链大会获圆满成功
8月15-16日润禾材料——浸没式冷却液生产商&整体解决方案提供商盛装亮相2024第三届新能源热管理散热供应链大会,与行业专家共同探讨储能行业最新洞见助力应对日益严峻的挑战。会上展示浸没式冷却液、导热凝胶、超低粘冷却液、导热硅脂、热界面材料、即时防护材料、液冷介质等一系列产品。
广告 发布时间 : 2025-01-06
展会丨润禾材料参加第十九届上海国际胶带与薄膜展获圆满成功
第十九届上海国际胶带与薄膜展6月19日-21日,第十九届上海国际胶带与薄膜展在上海国家会展中心举办。为寻找新机遇,谋求新发展,润禾材料销售团队前往上海参加本次展会。
国内有机硅材料提供商润禾(Runhe)授权世强硬创代理产品
面向汽车电子领域,润禾(Runhe)提供改性硅油、特种助剂、硅凝胶、热管理材料、导热填充胶等产品。
【产品】国产导热硅凝胶BN-TG350-60,导热率可达到6W/(m·K)以上,适用于电源模块
博恩推出的BNTG350-60是一种具有高导热性能的导热硅凝胶,导热率可达到6.0W/(m·K)以上,单组份包装,使用时无需再次固化,挤出后保持形状不变,耐温范围广,符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀。
散热硅凝胶在自动化生产的应用
散热硅凝胶是一种以硅树脂为基体,添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性,成为了大缝隙公差场合应用的理想材料,它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触,减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
适用于大公差应用的Laird导热硅凝胶T-putty系列
T-putty系列为Laird的一款具有流动特性的导热填隙材料,对器件产生的压力很小,十分适合用于填充较大的缝隙和不规则表面的器件。T-putty系列主要有T-putty 403、T-putty 502、T-putty 504、T-putty 506、T-putty 508和T-putty 607。
解析什么是双组份硅凝胶
双组份硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,在使用时候需要将产品进行比例混合,固化速度根据室内温度决定,加热则可以加速固化速度,使用时不会产生多余气体,所以一般用于发热元器件间隙等。双组份硅凝胶固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。使用自动点胶可以有效提高工作效率,实现自动化组装、高适应性导热材料。
【产品】可室温固化的双组分导热硅凝胶GP350SF,导热率为3.0W/m·K,具有良好的界面润湿性
GP350SF是一款导热率为3.5W/m·K,可室温固化的双组分导热硅凝胶。具有良好的界面润湿性,可有效降低界面热阻。固化后具有较低的压缩应力,适用于低应力应用场合。
21-3140H双组分导热硅凝胶化学品安全技术说明书
本说明书为双组分导热硅凝胶的安全技术说明书,由中石伟业科技股份有限公司提供。产品主要用于导热和填隙。资料中详细描述了产品的危险性概述、成分、急救措施、消防措施、泄露应急处理、操作处置与储存、接触控制和个体防护、理化特性、稳定性和反应活性、毒理学信息、生态学信息、废弃处置、运输信息、法规信息以及其他相关信息。
中石科技 - 双组分导热硅凝胶,填隙材料,硅热凝胶,SILICONE THERMAL GEL,21-3140H
【产品】具有高导热性能的导热硅凝胶BN-TG350-6,导热率可达到 6.0 W/m·K 以上
博恩BNTG350-6 是一种具有高导热性能的导热硅凝胶,导热率可达到 6.0 W/m·K 以上。单组份包装,使用时无需再次固化,使用简单,界面几何要求低,可提供卓越的设计 灵活性。可靠性好,挤出后保持形状不变,耐温范围广。超低的使用压缩应力,并具有一定的浸润性能,最大限度增加有限接触面积,达到快 速散热效果。点胶设计,自动点胶可极大提高施工操作效率。符合 ROHS 指令要求,对基材无腐蚀。
导热硅凝胶是什么样的导热材料?
导热硅凝胶是柔软的硅树脂导热缝隙填充绝缘材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
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